图文详情【展会概况】
展会名称：第二十三届中国国际半导体博览会（IC China 2026）
时间：2026年11月12日至14日
地点：北京·国家会议中心（北京市朝阳区天辰东路7号）
主办单位：中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院
官方展位预订、展会咨询：133-1960-6711侯经理（微信同号）
IC China自2003年创办至今已连续成功举办二十二届，是我国半导体行业年度最具权威性和专业性的重大标志性活动。本届博览会展览面积预计5万平方米，将汇聚全球超800家参展企业、吸引超10万人次专业观众，深度整合全球半导体全产业链资源。
【展品范围】
本届博览会规划八大展区，涵盖集成电路全产业链：
1. 产业链展区：内设半导体材料、设计、设备、制造、封测五个分区，全面展示产业链上下游创新产品与前沿技术设备。
2. AI创新应用展区：聚焦大模型、生成式AI、智能算力、边缘计算等领域，展示AI专用芯片、AI算力解决方案及芯片应用场景。
3. 协同服务展区：展示绿色建设、厂区建设、仓储运输、测试、洁净、产业投资、知识产权服务等配套服务。
4. 元器件展区：展示电路类元器件、连接类元器件、传感类元器件、光通信器件、量子器件、人工智能器件等基础元器件。
5. 地方特色展团：联合半导体协会地方分会，集中展示各地方半导体产业发展成果与特色技术。
6. 海外展团：依托世界半导体理事会资源，整合巴西、东南亚、韩国等海外企业组团参展，促进中外产业深度交流。
7. 产教融合展区：联合国内外院校，展示人才培养成果，开展校企对接与现场招聘活动。
8. 车规芯片展区：展示车规级MCU、功率半导体、传感器等产品及配套技术服务。
【参展联系】
展位火热招商中，欢迎半导体产业链企业踊跃报名！
联系人：侯经理
电话：133-1960-6711（微信同号）
IC China 2026紧扣国家“十五五”发展战略，围绕AI算力、车芯互联、商业航天、新型储能等热门领域打造沉浸式应用场景，搭建集展览展示、商业洽谈、技术交流、资本对接、政策解读、人才培育于一体的高端产业协作平台。抢占行业C位，共赴“创芯”之旅！
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